今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

星光熠熠！希克领衔捷克队征战欧洲杯，绍切克、曹法尔等名将集结

捷克国家队公布了征战2024年欧洲杯的26人大名单，勒沃库森前锋帕特里克·希克领衔出战，西汉姆联后卫托马什·绍切克、西汉姆联中场弗拉迪米尔·曹法尔等队内核心球员也悉数入选。

希克作为捷克队锋线上的绝对核心，本赛季在勒沃库森表现出色，各项赛事打入24球，送出10次助攻，是球队进攻端的关键人物。绍切克则是捷克队后防线上的定海神针，他在西汉姆联的稳定发挥帮助球队闯入欧联杯半决赛。曹法尔则是捷克队中场的核心球员，他具备出色的组织能力和传球视野，是球队中场攻防转换的关键。

除了上述三位球星之外，捷克队此次征召的球员中还包括门将托马什·瓦茨利克、后卫翁德尔·库法尔、中场安东宁·巴拉克、托马什·索谢克、前锋迈克尔·克尔门奇克等实力球星。这支捷克队整体实力均衡，攻防兼备，有望在欧洲杯上取得佳绩。

捷克队曾在1996年欧洲杯上获得亚军，创造了队史最佳战绩。此次征战欧洲杯，捷克队将与英格兰、苏格兰和克罗地亚同组，小组赛的前两个名次将晋级淘汰赛。

以下是捷克队欧洲杯26人大名单：

**门将：**托马什·瓦茨利克（塞维利亚）、吉列克·曼多斯（奥洛莫茨）、亚当·帕夫伦卡（不来梅）

**后卫：**托马什·绍切克（西汉姆联）、翁德尔·库法尔（西汉姆联）、扬·博里尔（布拉格斯拉维亚）、弗拉迪米尔·曹法尔（西汉姆联）、卡列尔·切卢斯特卡（布拉格斯巴达）、雅库布·布拉贝茨（比尔森胜利）、彼得·卡德扎贝克（霍芬海姆）、托马什·卡拉斯（布里斯托尔城）、大卫·马特尤（布雷西亚）、亚历山大·齐马（布拉格斯拉维亚）

**中场：**安东宁·巴拉克（维罗纳）、弗拉迪米尔·达里达（霍芬海姆）、托马什·索谢克（斯帕达）、卢卡斯·霍莱什（布拉格斯拉维亚）、雅各布·扬克托（桑普多利亚）、托马什·克拉尔（莫斯科斯巴达）、彼得·马索普斯特（布拉格斯拉维亚）、亚当·佩塞克（利贝雷茨）、亚库布·绍切克（布拉格斯巴达）

**前锋：**帕特里克·希克（勒沃库森）、迈克尔·克尔门奇克（PAOK）、扬·佩克哈特（拉斯帕尔马斯）、托马什·维德拉（伯恩利）